近日，微博博主@数码闲聊站透露了一款号称是小米Redmi K60 Ultra的第三方手机壳。据数码闲聊站表示，这个手机壳与他一个月前发布的线稿非常相似，后壳材质为玻璃和缝线压纹素皮双版本，质感“不错”。

Redmi K60 骁龙8+处理器 2K高光屏 6400万超清相机 5500mAh长续航 16GB+256GB 墨羽 小米红米5G

(资料图)

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Redmi K60 Pro 第二代骁龙8处理器 2K高光屏 IMX800相机 120W秒充 12GB+512GB 墨羽 小米红米5G

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据悉，在今年5月26日，数码闲聊站已发布了一张Redmi K60 Ultra的设计原理图。根据该图显示，手机背面采用矩形摄像头模组，包含两个较大的摄像头、一个较小的摄像头和闪光灯。正面来看，该机将采用窄边框居中打孔屏。

评论区网友注意到该手机电源按键区域存在明显的开孔设计。对于开孔的用途，意见不一，有网友怀疑Redmi K60 Ultra将搭载侧边指纹识别，也有网友表示怀疑，并指出亮相的手机壳为PP材质。

综合之前的报道，Redmi K60 Ultra有望搭载联发科天玑9200+处理器，去掉了塑料屏幕支架，并采用1.5K窄边框AMOLED直屏，屏幕供应商可能为华星。该机将采用金属边框，后置摄像头配置5000万像素主摄，内置5000mAh电池。

这款手机已通过国家市场监督管理总局的强制性产品认证，已确定最大充电功率为120W。规格型号为23078RKD5C，其中开头的“2307”可能意味着该手机可能于2023年7月推出。

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